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研发用层压机的优势及功能介绍

发布时间:2018-07-17 作者:无锡森纳精密机械设备厂 点击次数:365

研发用层压机用于不同种类、不同材料的多层电路板压合,如压合铜箔积层板、铜箔树脂纤维板、电木积层板等,可制作八层印刷电路板。热压过程中的温度、压力、时间等参数均可以设置改变,研发用层压机压合工艺范围显著优于大多数生产型层压机的工艺范围,是真正的研发型层压机。优点温度高,升温速率高,适合更多种类的压合材料,转向球头压合结构,确保压合工艺平整均匀,层压专用监控软件,实时监控温度、压力、时间等过程参数,专用压板模组,保证粘结温度及压力均匀受控。

研发用层压机

研发型层压机可以精确控制多层电路板热压合的全过程,液晶屏幕显示工艺参数,导航键操作,使用十分容易。内置了多种压合程序,以满足不同尺寸、不同材料、不同种类的PCB对热压过程控制的工艺要求。使用特殊加热结构,使得设备升温速度超快,满足大多数材料的升温速率要求,双层隔热板设计使得设备外壁温度符合安全要求,适合实验室使用。底部压合模块采用转向球头结构,能在压合过程中根据被压合材料及顶部压板的位置自动匹配角度,确保压合工艺的平整均匀。


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