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PCB真空压合机

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PCB真空压合机(研发通用型)/研发用层压机介绍

1.动模板低压快速上升、高压锁紧、延时自动开模、自动排气提高生产效率。

2.产品热压成型时,油泵电机停止工作降低嘈声节约电能,并具有自动补压功能,配多段压力程式及加压速度控制来达到工艺要求,比例油路配置更为合理可靠。

3.放气时间、放气次数、加热温度、热压、冷却、真空时间均可自由设定。加热控制、无触点,寿命长、精度高。对实验室专用机型采用多段程式控制及特殊材料,测量反馈均采用传感器完成,从而达到系统高标准,加热模板热均衡度超过行业标准。

4.手动工作方式程序:设置常规热压机电动功能。自动工作方式程序:满足特殊材料熔融及固化的工作要求,具有自动循环等功能。

5.电气采用全电脑PLC监控,实时曲线记录工作温度、压力、时间工艺要素,中文显示控制更为方便、精准、可靠,红外线光幕保护操作安全。

6.机架为四柱结构经回火热处理,油缸为球墨铸铁时效处理。

PCB真空压合机

PCB真空压合机设备/研发用层压机特点:参考国外同类机型特设分段阶梯式加温控制,根据温升进行分段加压及保压恒温,真空状态下工作去除多余气体和水分,并设置冷却功能,根据过程形式工艺曲线,适合半固化片,PCB板,环氧树脂增强及多层柔性线路板研发测试,可以进行小批量生产


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